桂林开云和芯翼半（bàn）导（dǎo）体科（kē）技有限（xiàn）公司（sī）坐落于“山水甲天下（xià）”的（de）广（guǎng）西桂林（lín）市（shì），专业从事芯片封装，提供从封装（zhuāng）预研与封（fēng）装设计（jì）到（dào）批量生产的一（yī）站式（shì）芯（xīn）片封装服务（wù），封装形（xíng）式涵盖QFN/DFN, BGA/LGA/SiP，预（yù）塑（sù）封管壳和传感器封装，竭诚为（wéi）国内外客户提供高品质封测服务。
框架类封装
QFN/DFN Package
预塑（sù）封管壳封（fēng）装
OPEN CAVITY QFN Package
基板类封装
BGA/LGA/SiP Package
传感器（qì）封装
SENSOR/MEMS Package
业务内容